公司簡介

　　四川德晋贵宾会半導體有限公司成立於2015年9月，註冊資本1億元人民幣，公司是一家專業從事8英寸高性能硅外延材料研發與生產的高新技術企業，公司主要產品有8英寸功率MOSFET硅外延片、IGBT硅外延片、肖特基器件硅外延片、VDMOS硅外延片以及COOLMOS外延等。

　　我公司產品主要用於集成電路產業，四川省電子信息產業發達，可以實現配套，短期內在省內可聚集良好的客戶羣。目前，國際市場集成電路主流硅片以8英寸和12英寸爲主，而中國硅片市場需求的主要動力來自8英寸硅片，未來中國集成電路製造業的產能也主要集中在8英寸硅片，隨着集成電路生產線的陸續投產，國內8英寸及12英寸硅片的需求量將達到總體市場需求的50%左右。我公司產品主要用於集成電路產業，項目建成投產後，將成爲西部較先進集成電路硅外延片材料的研發生產中心，將極大地完善遂寧乃至四川省電子產業鏈，提高地方高技術產業的核心競爭力。投產後每月產能將達到10萬片/月，年均銷售收入達6.5億元人民幣，平均年創利潤1.1億元人民幣。